华中科技大学电子封装专业
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电子封装专业
2024年招生目录
招生年份:
2024
专业代码:
0805Z3
研究方向
01先进电子制造
02电子工艺与功能材料
03电子制造装备与自动化
04微纳制造技术
05新型器件与封装
06封装模拟与可靠性
考试科目
政治
101思想政治理论
外语
201英语(一)
业务课一
302数学(二)
业务课二
809材料科学基础
参考书目
809《材料科学基础》2006年第二版，胡赓祥，上海交通大学
809《材料科学基础》清华潘金生等编
809《材料科学基础》西安交大石德柯等编
